在剛剛落幕的“科技鎮(zhèn)長團杯”第八屆江蘇省青年創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽總決賽上，南京艾德恒信科技有限公司憑借其革命性的“泛半導體仿壁虎黏附技術”項目，從眾多頂尖項目中脫穎而出，榮膺大賽最高榮譽特等獎！此次大賽是2025“南京人才日”的重要特色活動之一，于6月5日在南京市江寧區(qū)南京未來科技城隆重舉行。
本屆大賽由中共南京市委人才工作領導小組辦公室、南京市科技局、新華報業(yè)傳媒集團聯(lián)合主辦，規(guī)格高、影響力大。賽事緊密圍繞南京市“4266”產(chǎn)業(yè)體系藍圖，設置了包括數(shù)字經(jīng)濟、生物醫(yī)藥、新能源汽車、集成電路、智能制造裝備、新材料、航空航天、未來產(chǎn)業(yè)、人工智能、現(xiàn)代農(nóng)業(yè)在內(nèi)的十大高精尖賽道。經(jīng)過近半年的激烈角逐和層層選拔，公司負責人姬科舉領銜的項目在超過6200個參賽項目中一路過關斬將，成功躋身總決賽31強，并最終以卓越的技術創(chuàng)新性和廣闊的市場前景征服評委，斬獲唯一特等獎！
“泛半導體仿壁虎黏附技術”項目代表了公司在壁虎仿生領域的領先地位。項目團隊通過研究掌握生物趾墊微結構黏附與摩擦機理，建立基于范德華力作用機制的力學模型，提出并攻克了大面積復雜形貌微結構的復合制造核心關鍵技術，實現(xiàn)了苛刻環(huán)境泛半導體基材的高效搬運技術重大突破，大幅提升了晶圓、玻璃、陶瓷等脆性基礎材料的無損、精準、高效固定與搬運技術需求。近年來，團隊研制成功了仿生黏附墊（商品條碼：6976093990006）、仿生摩擦墊（6976093990013）、物理吸盤（6976093990037）、APR版（6976093990020）、壁虎膠帶（6976093990044）、微針吸盤（6976093990051）等系列化仿生表界面產(chǎn)品，并形成了量產(chǎn)產(chǎn)線，解決了真空、高低溫、振動等環(huán)境下的界面操控技術難題，特別適合于面向高溫、真空環(huán)境下的泛半導體領域工藝端，比如鍍膜、貼合、鍵合等制程環(huán)節(jié)。
